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温控电路

用于温度监视、控制的电路，例如Intel处理器的集成温度控制器。

热管理

各种温度监视装置和冷却方法(例如，强制空气对流)的利用，在处理器或FPGA系统中可以控制IC的温度和机箱内部的温度。

温度监视器

Intel处理器的集成温度控制系统。

热敏电阻

一种阻值随温度变化、温度系数较大的电阻，通常由烧结半导体材料组成。

热电偶

由两种不同金属的结点制成的温度传感器，所产生的输出电压与在热端和导线(冷端)之间的温差成比例。

过孔

一种将元件安装到印制电路板(PCB)的方法，这种安装方式是将各元件插入过孔并进行焊接。
　　TIA  互阻放大器。

微型互联网接口

微型互联网接口：世界最小的网站服务器，TINI是包含了连接互联网的必备设备的微控制器。该平台集成了广泛的基础I/O、完整的TCP/IP堆栈和可扩展的Java运行时间环境，从而简化了网络连接设备的研发。 

图腾柱

标准的CMOS输出结构，该结构中的P沟道MOSFET与N沟道 MOSFET串联，两个MOSFET之间的连接点为输出。P沟道FET位于N沟道FET的顶端，像一个“图腾柱”。用同一信号驱动两个栅极。驱动信号为低时，P沟道FET导通；信号为高时，N沟道FET导通。利用两个晶体管构成推挽输出。
　　TQFP  薄型四方扁平封装。

收发器

同时含有发送器和接收器的器件。

瞬变电压抑制器

瞬变电压抑制器：用于保护电路免受瞬态电压和电流冲击的半导体器件。通常采用工作在雪崩模式、能够迅速吸收大电流的大型硅二极管实现。

微安培或微安

微安培或微安：表示安培的百万分之一。安培是测量电流的基本单位。

通用异步接收器-发送器

通用异步接收器-发送器：将并行数据转换成串行数据的IC，以便传输；将接收到的串行数据转换成并行数据

通用移动通信系统

通用移动通信系统　：一种未来移动通信系统，除其它特点外，在终端和卫星之间提供直接连接。

上变频器

转换到更高频段的频率转换器件，例如：数字广播卫星系统。

压控振荡器

压控振荡器：一种振荡器，其输出频率与输入电压成正比。