（来源：SEMI）
据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。
据悉，大厦位于宝安区燕罗街道，是景旺电子倾力打造的高端印制电路板智能制造基地与标杆总部工厂。项目占地面积18000平方米，总建筑面积92000平方米，总投资20亿元，是景旺电子总部母工厂。
该工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB、FPC产品研发与柔性制造，核心产品涵盖高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI、挠性电路及小PCS产品等。产品广泛应用于汽车电子（如ADAS）、高端医疗设备、低空飞行、具身智能等核心高端产品领域，为产业前沿发展提供坚实的电子互联支撑。
未来，景旺电子将以深圳总部母工厂为核心，聚焦高性能PCB产品的制造，持续加码技术研发，升级产品结构，把握AI时代的发展机遇，继续深化产业链协同，与上下游合作伙伴共同推动PCB行业的技术进步和产业升级。
