本文源自:金融界
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件清洁系统”的专利，授权公告号CN223052105U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种电子封装件清洁系统，包括于用于撷取电子封装件的撷取件的真空管路开孔周围设置侧墙，以在将电子封装件置放于承载件上时，阻隔残留的清洗液体自该开孔中流出至该承载件的表面，以使该承载件的表面无水痕残留，以解决现有撷取件的真空管路残水易流出至承载件表面的问题。
矽品精密取得电子封装件清洁系统专利，使承载件的表面无水痕残留
信息来源：ioocoo.com 时间： 2025-09-25 浏览次数：98
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