本文源自:金融界
金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件清洁系统”的专利,授权公告号CN223052105U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种电子封装件清洁系统,包括于用于撷取电子封装件的撷取件的真空管路开孔周围设置侧墙,以在将电子封装件置放于承载件上时,阻隔残留的清洗液体自该开孔中流出至该承载件的表面,以使该承载件的表面无水痕残留,以解决现有撷取件的真空管路残水易流出至承载件表面的问题。
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金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件清洁系统”的专利,授权公告号CN223052105U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种电子封装件清洁系统,包括于用于撷取电子封装件的撷取件的真空管路开孔周围设置侧墙,以在将电子封装件置放于承载件上时,阻隔残留的清洗液体自该开孔中流出至该承载件的表面,以使该承载件的表面无水痕残留,以解决现有撷取件的真空管路残水易流出至承载件表面的问题。