本文源自:金融界
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光谷信息光电子创新中心有限公司取得一项名为“一种基于金丝键合的电感耦合结构”的专利，授权公告号CN222883543U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基于金丝键合的电感耦合结构，其包括：基板、带状差分传输线和微带差分传输线，基板设有传输线过孔；带状差分传输线固设于基板，且电连接至传输线过孔的一端；微带差分传输线固设于基板，微带差分传输线与传输线过孔间隔设置，且微带差分传输线通过金丝电连接至传输线过孔的另一端。通过采用金丝电连接微带差分传输线与传输线过孔，金丝在封装中产生的寄生电感能补偿传输线过孔产生的寄生电容，使基板相对于单端传输线具有更好的抗干扰能力和更好的补偿效果，解决了相关技术中电感补偿结构在信号传输过程中减小的插入损耗和增加的回波损耗均较小，无法满足信号在高速传输时的稳定性和准确性的要求的技术问题。
天眼查资料显示，武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光谷信息光电子创新中心有限公司参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息323条，此外企业还拥有行政许可5个。
