本文源自:金融界
金融界 2025 年 3 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种双蓝光组合 LED 封装”的专利，授权公告号 CN 222621541 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，一种双蓝光组合 LED 封装，它涉及 LED 技术领域。它包括封装支架和设在封装支架内的 LED 芯片，所述 LED 芯片数量为两个，所述 LED 芯片的顶部设有荧光胶层，所述封装支架内设有覆盖 LED 芯片的外封胶层,所述 LED 芯片之间的电连接方式为串联。采用上述技术方案，不仅能够实现全光谱模拟，而且具有成本低廉的优势，因此可以广泛用于替代传统三色 RGB 方案，通过灵活的封装工艺和多样化的控制方式，LED 灯能够更好地满足不同场景下的照明需求，为人们提供更加舒适、高效的照明体验。
天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币，实缴资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目63次，专利信息188条，此外企业还拥有行政许可15个。
