本文源自:金融界
金融界3月5日消息，有投资者在互动平台向电科芯片提问：尊敬的董秘你好，请问贵公司主营业务有何变化？关于芯片近期有何新突破？未来在芯片方面有何计划？
公司回答表示：2024年公司积极优化调整产业布局，针对当前卫星通信、低空经济、新能源汽车、工业控制领域实施布局调整，明确以北斗短报文SoC芯片、宽带/窄带卫星通信、温补晶体振荡器、动力系统电调、高/低边电子开关、高耐压隔离驱动等产品、技术方向为突破口；成功开发适用于通信、电子测量等领域的宽温、高精度温补晶体振荡器专用芯片，突破高效率功率放大器设计技术、高集成度多模卫星通信收发链路设计技术、毫米波低相位噪声频率合成设计技术、双环时钟消抖设计等多项技术。公司将在2024年年度报告中详细披露研发及经营情况。
