本文源自:金融界
金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“借由串行通信总线与主装置进行通信的电子装置以及针对电子装置进行标识符的指定的方法”的专利，公开号CN 118820159 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种借由串行通信总线与主装置进行通信的电子装置以及一种针对该电子装置进行标识符的指定的方法，其中该主装置透过该串行通信总线耦接至多个从装置，以及该多个从装置包含该电子装置。该电子装置包含时钟端子、数据端子、以及耦接至该时钟端子及该数据端子的判断电路，其中该时钟端子以及该数据端子分别接收来自该主装置的第一信号以及第二信号。该判断电路判断该第一信号被下拉的时间点是否早于该第二信号被下拉的时间点，以产生判断结果，其中该电子装置的该标识符的指定是依据该判断结果来控制。
