本文源自:金融界
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海井灏电子科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路芯片的测试工装”的专利，授权公告号 CN 221883818 U ，申请日期为 2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路技术领域的一种用于集成电路芯片的测试工装，包括：底座，所述底座上方表面设置有全面检测机构，所述全面检测机构包括支撑杆，所述支撑杆一侧焊接有气缸 a，所述支撑杆上方焊接有气缸 b，在用于集成电路芯片的测试工装在对集成电路芯片进行测试的过程中，避免测试工装在对集成电路芯片进行测试的过程中，测试工装的位置以及测试范围都是固定不变的，因此当需要对体积较大的集成电路芯片进行测试时，会需要反复对集成电路芯片的位置进行调节，进而才能对集成电路芯片的整体面积来进行测试，较为费时费力，且手动对集成电路芯片进行调整的过程中，容易发生重复测试的现象，影响到测试工装的测试效率。
