本文源自:金融界
金融界 2024 年 10 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，和锲电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种漂浮式基板对基板连接器母座”的专利，公开号 CN 118801136 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种漂浮式基板对基板连接器母座，属于连接器技术领域，一种漂浮式基板对基板连接器母座，包括固定底座，固定底座的内侧设置有浮动块，浮动块上设置有若干信号端子，信号端子的一端设置有圆弧接触结构信号端子的两侧壁设置有第二固定凸点，信号端子的中部采用第二双 U 结构，浮动块的两端设置有电源端子，电源端子的一端设置有双触点结构，电源端子的中部设置有若干浮动条，电源端子的两侧壁设置有第一固定凸点，电源端子的中部采用第一双 U 结构，固定底座的两端设置有金属固定片，本发明通过浮动块可以使得连接器两侧的基板可以移动，使得连接器具有防震动与防冲击能力，防止在发生震动的时候，连接器断开，影响连接器的使用。
