中国电子网 - 电子行业门户网站 !

商业资讯: 行业分析 | 行业预测 | 市场行情 | 电子新品 | 设计技术 | 展会信息 | 行业动态 | 政策法规 | 国内新闻 | 国际新闻

你现在的位置: 首页 > 商业资讯 > 市场行情 > 生益电子:四期项目专注高端HDI及软硬结合板产能逐步释放,公司海外供货能力将进一步增加
M.biz | 商业搜索

生益电子:四期项目专注高端HDI及软硬结合板产能逐步释放,公司海外供货能力将进一步增加

信息来源:ioocoo.com   时间: 2024-09-13  浏览次数:65


本文源自:金融界AI电报

金融界9月12日消息,生益电子披露投资者关系活动记录表显示,根据Prismark预计,2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下,18层以上多层板和HDI将有可观的增长,分别增长21.1%和10.4%。公司四期项目专注于HDI、软硬结合板等高端产品,目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放。公司系统布局,紧抓人工智能技术带来的新机遇,服务器产品占比38.21%,同比提升19.58个百分点,与终端客户紧密合作,完成了AI服务器产品的开发工作。泰国生产基地的建立将进一步增加公司海外供货能力,根据泰国公司的建设规划及发展需求,泰国公司拟增加0.7亿美元投资额度,其投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元,资金来源为自有资金和自筹资金。


    ——本信息真实性未经中国电子网证实,仅供您参考