转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司申请一项名为“一种电子铜箔的表面处理方法“,公开号CN202410198733.4,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域,具体公开了一种电子铜箔的表面处理方法,本发明实施例提供的电子铜箔的表面处理方法具体包括粗化工序、固化工序、黑化工序、镀锡工序、钝化工序、涂覆偶联剂工序等步骤,通过表面处理手段有效提高了电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能,经过288℃浸锡高温处理可保持10min抗剥值衰减率小于40%,解决了现有电子铜箔存在无法在提高铜箔的信号传输电性能的同时加强其耐老化能力的问题,具有广阔的市场前景。