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江丰电子融资融券信息显示,2023年3月2日融资净偿还794.39万元;融资余额5.86亿元,较前一日下降1.34%。
融资方面,当日融资买入4613.73万元,融资偿还5408.12万元,融资净偿还794.39万元。融券方面,融券卖出8.02万股,融券偿还3.11万股,融券余量93.24万股,融券余额7137.87万元。融资融券余额合计6.57亿元。
江丰电子融资融券交易明细(03-02)
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免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
江丰电子融资融券信息显示,2023年3月2日融资净偿还794.39万元;融资余额5.86亿元,较前一日下降1.34%。
融资方面,当日融资买入4613.73万元,融资偿还5408.12万元,融资净偿还794.39万元。融券方面,融券卖出8.02万股,融券偿还3.11万股,融券余量93.24万股,融券余额7137.87万元。融资融券余额合计6.57亿元。
江丰电子融资融券交易明细(03-02)
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