格隆汇 3 月 14日丨生益电子(688183.SH)公布，为进一步优化公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目以及研发中心建设项目在消防、人防、工业用地限高等方面的设计，修订新的建筑设计方案。
公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目与研发中心建设项目由左右贴邻设计调整为分离设计。公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目建筑面积由191432㎡调整为167162.9㎡，费用减少5984.29万元；取消原设计方案中地下1层地下室建设项目，减少项目预算1451.80万元。研发中心建设项目建筑面积由25594㎡调整至36446.76㎡，费用增加1538.04万元；地下室由地下1层调整为2层，面积由4270㎡调整为15876.15㎡，费用增加5900.13万元。
