济宁新闻网讯（通讯员 胡士忠 汤赟瑞）在全市新旧动能转换项目现场观摩评比中，位于曲阜经济开发区的晶导微电子年产300万片6英寸GPP芯片项目入选“十佳项目”名单。项目的投产让山东晶导微电子股份有限公司实现了产业结构升级换代，一跃成为行业领军者，有望跻身全国一流半导体芯片智能制造基地。
“我现在是在晶导微电子芯片的生产车间 我手里拿起来的是6英寸GPP芯片，您别小瞧了它，在同等耗能条件下，相比4英寸芯片虽然只是大了两英寸，但是能够提高2.25倍的产能。”
如何提高芯片的晶圆利用率是决定业内工艺水平高低的主要标准，突破了这一技术，可开发出各类高端功率半导体器件芯片，替代高端进口器件，实现国际领先。
山东晶导微电子股份有限公司芯片事业部总经理陆新城：“因为我们是全国第一条6英寸GPP生产线 它的工艺难点就是说 我们的晶圆片芯片机械强度不足 因为芯片只有200微米的厚度 芯片直径越大越容易破损 这部分我们通过我们的工艺路线的优化 我们产品结构的微观设计解决了这个问题”
晶导微电子年产300万片6英寸GPP芯片项目就是主要研究6英寸GPP大尺寸晶圆工艺，取代3英寸4英寸晶圆工艺，提高晶圆利用率，降低GPP芯片成本，依靠自主知识产权，全面取代OJ芯片，实现了产品升级换代。
山东晶导微电子股份有限公司芯片事业部总经理陆新城：“我们这一条6英寸GPP芯片生产线 主要产品有两大类 第一类是应用于IGBT模块还有5G通讯应用配套的FRED 芯片 第二大类就是我们的系统级先进封装SOP专用芯片”
这个芯片项目是曲阜市重点招商引资项目，投资2.2亿元，虽然规模不大，但投产半年来，订单已接踵而来，产品供不应求。
山东晶导微电子股份有限公司芯片事业部总经理陆新城：“现在我们的产品主要应用于消费电子，我们下一步的计划是希望我们的产品有更高端的应用，比如说汽车电子，还有军用项目，我们致力于把我们建设成为全国一流的半导体芯片智能制造基地。”（《济宁新闻联播》）
