格隆汇5月28日丨丹邦科技(002618)(002618.SZ)公布，公司全资子公司广东丹邦科技有限公司(“广东丹邦”)的化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜，以多重结构倾斜苯环单体为原料，在零下100°C进行预聚，并对经架桥反应形成的多重倾斜相嵌结构进行掺杂、杂化及离子交换，最后通过化学法、喷涂法及口井式加热工艺，获取大面积大宽幅(1640mm/1800mm)化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)的工业化技术。该技术为公司自主知识产权技术并申请/获得相关专利(专利申请/授权号：201910055344.5、201811324383.2、201811308540.0、ZL 201310144111.5、ZL 201310144099.8)。产品具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数，其主要性能指标有：
(1)成膜厚度×宽度：(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×(1640mm/1800mm)；(2)热膨胀系数≤25ppm/°C；(3)体积电阻率≥4.5×1016Ω.cm；(4)拉伸强度≥110MPa；(5)热收缩率≤-0.01%。
以上指标通过第三方安普检测测试，能够满足行业标准的要求，目前是首家在全球推出来的新产品，产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号：J20185001210448005)表明：“所述开发喷涂-口井式加热工艺生产高性能大宽幅PI厚膜技术，实现大宽幅PI厚膜(厚度120-180μm×宽度1640㎜/1800㎜×长度1000m+)的大面积、卷到卷(R-R)式批量生产，在所检文献以及时限范围内，国内外未见文献报道。”
结合上述公司已实现的自主知识产权技术，后续公司将视情况开展工业化生产，工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。
