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18寸晶圆产业未到位 效益要等等

信息来源:ioocoo.com   时间: 2011-12-14  浏览次数: 1948

    一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,当18寸厂的时代来临时,将有助提高厂商的制造优势;不过,18寸厂投入成本相对较高,加上产业链尚未就绪,发挥效益仍需一段时间。
    2008年5月时,全球半导体制造龙头英特尔、韩厂三星和台厂台积电曾宣布,将联手推动半导体产业进入18寸晶圆世代,预计2012年开始试产。
    2012年即将来临,仅英特尔在去年证实于美国奥勒冈州兴建新建、代号为D1X的研发晶圆厂将会支持18寸技术,且规画在2013年开始运作,代表各厂的18寸厂仍处于仅闻楼梯响的阶段,试产计划将要延后。
    依过去经验,半导体晶圆面积大约每十年推进一个尺寸,象是第一座8寸(200mm)晶圆厂于1991年投入量产,12寸晶圆于2001年接棒,因此2012年被视为18寸厂的时间点。
    虽然晶圆尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升晶圆尺寸所需的技术和复杂度高,需要设备、元件等产业链的搭配,建厂成本亦会大幅增加,具备一定难度。
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